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夹治具、载具清洗
现在SMT制程过程中，过炉载具一般采用铝板或者合成石，FPC产品使用铝板背面加磁铁的治具，随着使用次数的增加，锡膏中的助焊剂挥发会残留在载具上，载具先发黄之后发黑（如图片），影响贴片的精度，而且给客户的感觉很不好。
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钢网清洗及错印板基板清洗剂
经过SMT锡膏印刷机多次印刷后会使网孔流畅度降低，为了保证锡膏网板印刷PCB的质量，避免锡粉残留物堵塞网板和沾附表面，导致印刷锡膏量不足和形状失规的可能，在使用一定次数印刷锡膏后，需要对锡膏网板进行彻底清洁，另外，每次使...
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BGA植球后的清洗
BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。水基清洗工艺流程图水...
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红胶网板清洗
红胶印刷的印胶量和流畅度是产线综合质量保障的重要因素,特别是红胶厚网的胶孔内壁光滑度和印刷胶量关系密切，用水基清洗剂实现红胶网板干净无损伤的清洗，是行业具挑战性的难题。红胶网板的清洁对提升产线综合质量指标、降低返修率和不...
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摄像模组、指纹模组清洗
模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命，提升模组各工艺制程的成品率，避免污染物污染造成产品报废，需要清除摄像模组、指纹模组表面的工艺污染物，如各类锡膏残留、助焊剂残留...
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半导体封测清洗
为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体芯片、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LE...
