在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

        PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。

优点（与其它洗板水相比）:

• 专门为离线喷淋设备进行了优化

• 确保了清洗槽和腔体之间助焊剂清洗剂的稳定浓度

• 即使在去除顽固的助焊剂残留物时也能提供卓越的清洗结果

• 能够被去离子水轻松漂净，有效减少漂洗循环次数

• pH中性，提供良好的材料兼容性

应用领域:

清洁PCBA

特别适用于离线喷淋设备

特别适用于去除顽固的助焊剂残留物 

污染物:

助焊剂残留物

清洗工艺:

离线喷淋