SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用
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- 发布时间 : 2021-05-19
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安全无小事,责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件,警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本保障,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以有机溶剂材料(溶剂清洗剂)作为载体,众所周知,该类溶剂清洗剂(洗板水)存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题,介绍一种水基清洗应用方式,可有效替代有机溶剂类清洗剂,实现电子制造企业的安全生产。
什么是水基清洗?在IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知,是通过纯水为载体,实现的一种安全、高效的清洁方式,是一种革命性的新工艺,给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。
或许大家的疑问来了,水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗?如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等?
本文从以下四个方面我们一起来了解SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗如何实现高效、安全的作业。
1、电子水基清洗剂挥发速率慢会造成质量隐患吗?
2、电子水基清洗剂残留对焊接有影响吗?
我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响:
3、电子水基清洗剂清洗印刷机底部后PCB良率验证:
4、电子水基清洗剂材料兼容性测试:
通过以上实测,电子水基清洗剂是替代有机溶剂最佳产品,赶快行动吧!我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼,SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用。