5G是一个万物互联的时代。机器与机器能够通信将成为普遍的特点。据赛迪智库《5G十大细分应用场景研究报告》，5G将在VR/AR、超高清视频、车联网、联网无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人AI设备、智慧园区等方面大放异彩，具有非常广阔的前景，对于这些应用场景来说，依赖于5G的基础设施以及支撑技术的云计算、边缘计算、AI等关键技术，搭配场景终端设备可完成极其丰富的功能和体验。

据美国空军航空电子整体研究项目发现，电子产品失效主要由温度、湿度、振动和粉尘引起，温度和湿度因素，占比70%以上。5G电子产品的性能和指标要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的频段，物理尺寸更加紧凑，电磁损耗更集中，其性能却更容易受到温度的影响，以及受到长时间外部环境的影响，因此，其具有更高的结构可靠性要求。

温度对5G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。

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5G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏和助焊剂进行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G设备功能破坏，形成可靠性风险。

5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。

器件、芯片封测以及组件生产工艺制成，清除助焊剂、焊膏、锡膏残留物是一项最简单也是最有效的工艺措施，彻底解除污染物和附着物对5G信号传输的影响。