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印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B )解读
摘 要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，本文针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、...
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水基环保清洗剂清洗PCBA为何需要漂洗工艺？
随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢清除和处理的应用越来越广泛。使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内...
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LED芯片倒装工艺锡膏钢网清洗之水基清洗技术
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实...
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波峰焊工艺之如何从技术性能指标的角度选择助焊剂？
助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，...
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浅谈GB38508标准实施对VOC与电子清洗剂的发展影响
在工业产品的制造中，清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机，在许多制成环节。都会运用到清洗剂，完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求，去除各类污染物和污垢。在某些工艺制...
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器件组件工艺制程中，在线通过式水基清洗工艺要点有哪些？
在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高品质高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，军工军品，医疗设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了...
