SC900晶体清洗剂

为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体芯片、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。

行业应用

新型能源、家用电器、照明灯具、航空航天、军工电子、交通工具...

产品应用

主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗

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特性与优势

本产品适用于在线式和离线式清洗,超声波清洗工艺

●渗透性好，清洗力强，对基材料无腐蚀。

●低泡易漂洗，无味，操作人员易接受。

●易于漂洗，能够被去离子水轻松漂洗，有效的减少了漂洗次数。

●清洗寿命长，使用成本低

SC900晶体清洗剂主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗，金球推力。

SC900晶体清洗剂用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。

超声波清洗工业应用参数

项目	超声波清洗		超声波漂洗		干燥
	单槽	多槽	单槽	多槽
介质	SC900系例		去离子水		热风烘干
温度	40-80℃		40-55℃		80-120℃
时间	15-20min	每槽15-20min	5-10min	每槽 5-10min	＞10 min

喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的。

喷淋清洗工业应用参数

项目	喷淋清洗	喷淋漂洗	干燥
项目	第一段	第二段	干燥
介质	E48系例水基清洗剂	去离子水	热风烘干
温度	40-80℃	40-55℃	80-120℃
时间	8-10min	5-10min	＞10 min

tags: 晶体清洗剂

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